液冷成AI芯片散热标配!2026年行业渗透率预计可达53%

谷途2026-08-18阅读 460

快科技8月17日消息，据TrendForce集邦咨询最新研究，随着AI基础设施建设加速推进，NVIDIA、AMD、Google等主流AI芯片持续迭代，单芯片热设计功耗（TDP）普遍突破1kW，整柜式AI服务器方案功率更攀升至数百kW，液冷散热正逐步成 ...