集微咨询发布《2026中国半导体端侧AI芯片上市公司研究报告》

端侧AI芯片在半导体产业链中处于关键环节，它是应用于智能手机、笔记本电脑、智能摄像头、智能可穿戴、智能汽车等各种终端设备的芯片，核心特点包括低功耗、高算力、低延迟和高集成度等，能够在设备本地完成复杂的AI任务，减少数据传输和云端计算的依赖，从而提升设 ...